2019年智能手机的体验差距体现在这了

2019-02-15 11:36 来源:未知

  如果你是一名普通玩家,为了能够“爽玩”当前的主流手游,你需要怎样配置的智能手机?

  是完美无缺、所有配置皆为行业顶级的最强旗舰,还是游戏特化,性能超强还有各种炫酷设计的游戏手机?固然,这二者都能保证极为流畅的游戏体验,有些机型甚至还具备着超强的显示和音频效果,让手游沉浸感再上一层楼。但是,对于绝大多数玩家而言,小编敢说,价格更实惠,但游戏性能也依然“足够”的次旗舰们绝对才是更为普遍的选择。

  说到这里,确实不得不感谢高通:正是得益于骁龙652、骁龙660、骁龙710这三代大核心、强3D性能的中端SoC的努力,才让越来越多的手机厂商接受了“次旗舰”的概念,也进一步促进了游戏厂商针对此类主控的专门优化。而此类手机在游戏性能上的强化,又进一步促进了各大手机品牌对它们功能性上的进一步开发和投入。比如三摄、比如屏下指纹、比如各种超级快充、比如HiFi……现在基本上都能在不那么昂贵的“次旗舰”机型上找到了。

  是的,熟悉小编文章的朋友都知道,说到这个地步,我接下来就要开始给大家泼冷水了:没错,次旗舰手机的确很好用、也的确足够百花齐放。但与真正的旗舰相比,它们的“内在”依然还存在着一处极大的性能鸿沟,甚至足以对用户体验、对游戏性能造成不可能被“优化”弥补的差异。

  听到“闪存”这两个字,稍有玩机经验的朋友可能都会会心一笑:是的,我知道你们大家在想什么,且让我们先来看看这张经典的对比图:

  什么叫做手机闪存?对于小白玩家来说,姑且可以将其理解成手机的“硬盘”。正如电脑上的硬盘一样,手机的闪存里预置有操作系统,也存储着所有的个人信息以及所安装的软件。而闪存的速度快慢,对于手机日常使用中软件安装耗时、大型游戏的加载速度,甚至是多任务运行时的卡顿程度都会有明显的影响。以上面那张图为例,即便是在处理器、内存(注意区别它和闪存)都相同时,由于三台机器的闪存类型存在明显差异,最终便导致了三倍多的文件读取速度差别。

  事实上,就在去年年底,小编有幸和国内某电竞手机团队进行近距离交流。对方告知我他们在优化新品的性能表现时,专门着重考虑到了对手机IO性能的优化,就是因为在整个游戏过程中,数据包的读取表现其实对流畅度有着相当明显的影响。而配备当前最高端的UFS 2.1闪存,则是最直接的强化IO性能的办法,没有之一。试想一下,如果一台手机本身的CPU、GPU性能其实不差,但是却因为闪存速度拙计,导致每次游戏加载地图都比“队友”慢上几倍的时间,那结果会如何……?

  可不要以为小编是在危言耸听,事实上,即便在是如今的“次旗舰”手机们配置已然极大丰富的时代,唯有闪存性能依然是此类设备们无法回避的最大短板。这是因为,当所有的旗舰手机们普遍都已经用上了UFS 2.1的时候,我们这些三摄的、屏下指纹的、超级快充的、HiFi的、xxxx万像素的次旗舰手机们,依然还在用着古老的、缓慢的、严重影响性能表现的、廉价的eMMC 5.1甚至5.0闪存!

  这意味着什么?这意味着尽管游戏“优化”得再好,次旗舰手机们的载入速度必然要比旗舰型号慢上几倍;这意味着尽管摄像头再多、像素再高,次旗舰手机们必然无法承受高速的连拍,在打开包含很多张照片的文件夹时也可能会出现黑屏、卡顿、不清晰的现象;这也意味着每当安装、更新各种软件、游戏数据包、手机系统时,次旗舰们需要用户多等待几倍的时间无法正常使用手机……

  为什么会发生这种事情?大家先别急着骂手机厂商。其实真正的锅真不该他们背。追根究底,真正的问题源头出在手机处理器厂商和闪存厂商两方身上。

  首先,大家要明白一个基本原理:在智能手机内部所有的芯片中,处理器、闪存和内存绝对是“占地面积”最大,对主板空间挤占最厉害的,没有之一。在明了这一点的基础上,让我们来看看下面这张图:

  在这张旗舰手机的主板上,大家能明显看到两个超大的芯片——注意是两个而不是三个,这是因为内存和处理器“叠”在了一起。为什么能够叠在一起呢?因为对于大多数旗舰级别的手机处理器来说,它们是长这样的:

  注意看,骁龙845处理器的正反两面都有焊接用的针脚,其中反面(底部)自然是连接主板,而顶部的那一圈,就是专门为了堆叠连接内存芯片而设计的。这样,内存“顶”在CPU头上,既缩小了占地面积,还缩短了内存和处理器之间的电路长度,直接降低了延迟、提高了带宽。

  那么,相比之下,次旗舰手机们惯用的处理器长啥样呢?以骁龙710为例,它的造型是这样的:

  是不是发现很大的不同了?首先,骁龙710比845这样的旗舰型号身形小了一大圈,这自然是因为它内部规格有限、集成的晶体管数量没那么多所致。但如此一来,这也直接造成了此类非旗舰芯片从一开始就没有了支持“顶部堆叠内存”的能力。

  不能安装内存在处理器顶部,对于大量的次旗舰、乃至中低端手机而言,就意味着它们的内存和闪存都必需要在主板上额外多占据空间。这对于“寸土寸金”的手机内部来说显然是不可接受的。于是乎,闪存厂商们想出了解决办法,这就是eMCP芯片。

  啥叫eMCP芯片呢?通俗来说,它就是把闪存和内存直接“打包”在了一起,只占用一颗芯片的位置,却能同时干两样活。这样对于大量的非旗舰手机来说,主板的宝贵空间就可以被节省出来,从而放下更大的电池、更多的摄像头了……

  然而,理想很丰满、现实很骨感——由于“自古以来”非旗舰手机们以往从未对闪存(和内存)规格有过什么高要求,因此闪存厂商们也乐得轻松,只用最低档的eMMC闪存和内存来生产这种捆绑式的多芯片封装产品,至于你说要里面是UFS闪存的?对不起,没有!

  直到2018年9月的某一天,“次旗舰”无法使用高等级闪存的问题似乎终于迎来了转机:在一次论坛交流的过程中,魅族老大黄章透露,业界已有供应商能够提供UFS-Based MCP(缩写uMCP)的闪存-内存二合一封装芯片了。而这也就意味着,对于大量的次旗舰手机们来说,在无需更改设计的前提下,终于有机会能够无缝过渡用上性能提升数倍的UFS闪存了。

  当然,请各位注意,小编这里强调了一下是“次旗舰手机”而不是所有的“非旗舰手机”,这不仅因为UFS闪存的成本比eMMC高得多,也因为使用UFS闪存首先需要手机的SoC在硬件上提供支持。目前来说,仅有高通骁龙670、710,联发科P40、P60、P90这几款非旗舰级SoC可以搭配UFS闪存。而对于其他的非旗舰级别手机来说,要实现闪存性能的“释放”,至少目前依然是不可能的。

  emmmm……补齐了闪存性能上的短板,再加上原本足够优秀的系统和游戏优化,以及近年来各种锦上添花的功能,是否意味着2019年的次旗舰手机们市场竞争力再上一层楼了呢?

  正如次旗舰级别的SoC不管再怎么进化,也始终要被同代(有时甚至是前代)的旗舰芯片压上不止一个头一样,伴随着中端手机专用的uMCP芯片的“解禁”,真正的旗舰机型们也迎来了全新的闪存搭档:UFS 3.0。

  UFS 3.0有多快?根据近日知名博主冰宇宙的爆料,在一款(严重疑似三星新旗舰的)手机上所测得的实际数据表明,全新的旗舰级闪存的写入速度比当前的UFS 2.1快了足足八倍,读取速度则提升至三倍多,整体性能甚至胜过了个人电脑上的许多低端NVMe SSD……

  这意味着什么呢?这意味着,对于新一代的旗舰智能手机来说,它们依然享有在磁盘性能、系统IO表现上的绝对优势。这也意味着,对于游戏开发者来说,顶级-中端-入门三档智能手机的磁盘性能差距再次被拉大。体现在实际应用中,这显然对于真正的旗舰们是一大利好,而对于“次旗舰”们来说压力依旧。

  至于那些最低档的、入门级的智能手机——emmmm,珍惜当下,能用一天是一天吧!

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